搜索结果
通过新的钢网技术克服小型化挑战——第一部分：焊膏释放
为了保持成功且盈利的组装工艺，必须提高一次通过率，以最大限度地降低成本，缩短组装时间并最大限度地提高可靠性。近年来，产品小型化不断挑战表面贴装组装工艺的设计和制造能力，并且一次通过率有可能比过去的生产 ...查看更多
Karl-Heinz Fritz解读Cicor公司的DenciTec技术
在最近的一次采访中，Cicor公司技术副总裁Karl-Heinz Fritz介绍了Cicor的业务概况、DenciTec技术、贸易关税的影响，以及3D打印和增材制造的应用，其中包括PCB设计师面临的潜 ...查看更多
Karl-Heinz Fritz解读Cicor公司的DenciTec技术
在最近的一次采访中，Cicor公司技术副总裁Karl-Heinz Fritz介绍了Cicor的业务概况、DenciTec技术、贸易关税的影响，以及3D打印和增材制造的应用，其中包括PCB设计师面临的潜 ...查看更多
城际高端铝基板新材料生产基地签约落户长沙金霞经开区
1月4日，长沙金霞经开区举行招商项目集中签约暨政银企结对服务仪式，现场共有20个产业项目集中签约，投资总额达123亿元。同时，20家企业与10余家银行代表进行了深度交流并就金融服务达成合作意向。 & ...查看更多
环球&洛奇：PCB制造领域中的ERP、MES、APS、TPM&手机串联整合
全球科技进入信息时代，中国加大投入信息基础设施建设，为经济发展创造新空间。与此同时，相信现在的工厂都面临同样的状况——接单急、款式多、交期快、设备复杂难以运用、请人难，员工 ...查看更多
适当的热遮蔽可产生最佳的返工效果
如果返工技术人员不注意与元器件返工区域相邻的元器件和材料，就会导致许多“问题”。如果不采取措施，返工部件可能完成了适当地返工，但是PWB本身可能由于热损伤而无法完成其正常的功能 ...查看更多
